一、【早盘盘面回顾】

　　指数早盘高开低走，个股普跌，市场赚钱效应较差。板块上，抱团股再度走弱，贵州茅台跌超3%，化工、有色等顺周期板块集体调整，优彩资源等高标开盘集体跳水，短线资金接力意愿较差，资金聚焦碳中和概念，、环保、、碳交易等分支纷纷走强。涨幅超9%以上个股41家，其中6家。两市共30股涨停（不包括ST及未开板），18股封板未遂，封板率63%，两市共9家连板股，其中环保的博天环境3连板，碳中和的中材节能3连板，的2连板，稀土永磁的广晟有色2连板，的盐津铺子2连板。

　　板块上，煤炭板块开盘走强，兖州煤业领涨，山西焦化、陕西煤业、晋控煤业、华银电力纷纷跟涨。消息面，内蒙古严控高耗能产业规模，今年起不再审批、纯碱等新增产能项目。作为40年的长期策略，碳达峰碳中和战略未来将从能源、产业、消费和区域结构等多个方面对社会产生深远的影响。2020年的中央经济会议已经将碳达峰和碳排放工作列为2021年八大重点任务之一。在国家战略层面高度重视的背景下，相关行业政策将陆续出台。

　　盘面上，在经过上周的大幅杀跌后，昨日盘面除了低位超跌的票之外，有两条线表现十分优异，一条是以化工、有色为代表的周期股，另一条是带领的科技股。顺周期在大逻辑短期难以证伪的情况下，也是呈现出板块轮涨的特征，通常情况下化工和有色是领涨代表，而钢铁和煤炭则是补涨方向，这种轮动节奏尤其要注意。

　　半导体芯片板块连续两个交易日走强，功率半导体依然是最强的分支板块，新洁能一度晋级2板，斯达半导涨幅居前。此外，受中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等消息刺激，设备领域今日同样表现出众，龙头北方华创涨逾8%，长川科技、精测电子均涨超4%。在经过1月中旬到2月初的波段调整后，芯片板块在2月5日见底后，已经连续两次在科技股反弹过程中担当领涨板块的角色，有摆脱此前颓势的迹象。

　　驱动上，半导体行业目前正处于高景气周期，2021年第一季度全球主要晶圆代工产能紧张，营收均同比保持增长。目前，全球主流晶圆代工厂台积电、联电、中芯国际、华虹、世界先进等产线大多满载，德州大雪部分影响三星Line S2工厂，受寒潮影响约占全球12寸产能的1—2%，加剧行业紧张格局。大量的订单，必然会为这些公司带来业绩。

　　有色和石油板块处于今日跌幅榜前列，其中有色板块跌近3%，板块内领跌的是前期涨幅较大的核心个股。方面，江西铜业跌5.43%，铜陵有色跌5.35%，云南铜业跌3.99%，方面，南山铝业、天山铝业双双跌逾6%，云铝股份、神火股份等跌幅均逾4%。昨日在板块内处于领涨的稀土永磁板块今日依然表现不错，目前的空间高度是北矿科技，广晟有色卡位后成为龙二，这个板块涨价依然是最重要的催化剂。这类板块一般都会先炒一波，如果之后有业绩还会再炒一波，如果没有业绩就不行了。

　　有色金属板块在经过此前一轮的主升浪后，前排领涨个股的涨幅基本在30%左右，目前总体进入到了新的区间震荡行情当中。与此前的单边趋势行情不同，在目前状态下个股的波动幅度明显加大，上下反复震荡。在这种情况下，适合做恐慌时做的左侧极端交易。除此之外，事件消息驱动型的适合在爆发内盘中卡位上车，次日的接力很难获得高溢价，这两种方法比较适合目前绝大多数周期性板块。

　　总之，今日早盘依然延续缩量状态，和昨日基本持平。在短期连续快速下跌后，在60日均线附近出现了第一次止跌动作，也恰好回踩到了去年下半年形成的大平台上方的支撑，主跌段基本是宣告终结，目前看两这个支撑是有效的。市场在连续超跌后有一定的反弹的预期，这个阶段往往是回暖的初期，但是持续性却是比较难把握。从指数结构上来看，比较类似于2月1日前后，反弹后横盘修复，期间板块快速轮动，等情绪修复到一定程度后反弹的级别才会相应变大。

　　板块上，虽然今日强势的有色和化工板块大面积下跌，但逻辑最顺畅的依然还是“顺周期”，其行情级别，应可以类比去年的疫情，一个是因为疫情的爆发而炒作，一个是因为疫情出拐点而炒作。作为板块效应最明显的趋势板块，把握的难度也是相对较小。此外，市值在200亿到500亿的中等市值公司，部分个股短期走势也很强，但暂时还缺乏板块效应，大多是个股走独立行情，在大盘趋势不稳的情况下，只有在支撑位缩量止跌时可关注，尽量避免盘中追高。

　　午间涨停分析图

　　二、【市场新闻聚焦】

　　1、3月2日讯，南方稀土集团公布的稀土氧化物挂牌指导价显示，氧化铽为970万元/吨-980万元/吨，氧化镝为300万元/吨-305万元/吨；较前一周的挂分别上涨90万元/吨、50万元/吨-53万元/吨。

　　2、3月2日讯，《日报》2日讯，据外媒最新消息称，台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。